项目概况:建设芯片组件封装车间、动力系统、供电系统、作业系统、控制系统组装和成品综合测试车间各一幢,配套物料管理、物联网管理用房等设施。
投资估算:3.2亿元。
效益预测:年收益7000万元。
项目进展:前期调研已完成,正在做可行性研究。
合作方式:合资、独资
联系单位:民乐县商务局
联 系 人:滕 勇18193652926
发布时间: 2024-08-30 09:40
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项目概况:建设芯片组件封装车间、动力系统、供电系统、作业系统、控制系统组装和成品综合测试车间各一幢,配套物料管理、物联网管理用房等设施。
投资估算:3.2亿元。
效益预测:年收益7000万元。
项目进展:前期调研已完成,正在做可行性研究。
合作方式:合资、独资
联系单位:民乐县商务局
联 系 人:滕 勇18193652926